1.4 玻璃和聚合物材料對比

2 加工方式2.1 濕法腐蝕流道深度20um以上加工xiao率高，深寬比2:1以上。

玻璃芯片微細加工技術的基本過程包括涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等步驟，根據(jù)流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕，濕法腐蝕具有各向同性，干法刻蝕具有各向異性，目前，微流道玻璃芯片zui長用的是玻璃的濕法腐蝕。

玻璃濕法腐蝕流程：

2.2 激光加工

皮秒激光加工，流道線寬200um以上，精度要求低。

玻璃微流控芯片是一種微小的玻璃芯片，可以用于控制和測量微小的液體流體。要定制玻璃微流控芯片，需要設計芯片的布局和結構，包括通道、腔室、閥門和其他必要的組件。使用光刻和蝕刻技術在玻璃上制作出所需的結構。，通過熱壓或其他方法將芯片密封，微流控PDMS芯片，以防止液體泄漏。整個過程需要高度和復雜的工藝，通常由的微流控芯片制造商完成。

COC芯片的價格一般在**150元到400元左右**。具體價格可能會根據(jù)品牌、型號和購買渠道有所不同，請以實際為準進行查詢或咨詢人士了解更多信息。。

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